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IC中級工程師培訓(xùn)需求調(diào)查問卷
您好！為系統(tǒng)優(yōu)化芯片工程師培訓(xùn)體系，精準(zhǔn)匹配技術(shù)發(fā)展與職業(yè)成長需求，特開展本次調(diào)研。問卷匿名填寫，數(shù)據(jù)僅用于統(tǒng)計分析與方案設(shè)計。感謝您的參與！
一、單選題（每題請選擇1個最符合的答案）
1. 1. 您目前從事的芯片設(shè)計核心技術(shù)領(lǐng)域是（單選）:
A. 數(shù)字電路設(shè)計
B. 模擬/射頻電路設(shè)計
C. SoC/APA架構(gòu)設(shè)計
D. 低功耗設(shè)計技術(shù)
E. 先進(jìn)制程技術(shù)
F. 工藝可靠性與失效分析
G. 封裝與測試技術(shù)
H. 驗(yàn)證方法學(xué)
I. EDA工具高級應(yīng)用
J. Python/Matlab應(yīng)用
K. AI與芯片協(xié)同設(shè)計
L. Chiplet/3D封裝技術(shù)
2. 2. 您認(rèn)為當(dāng)前最需要提升的技術(shù)短板是（單選，限選表格內(nèi)領(lǐng)域）:
A. 數(shù)字電路設(shè)計
B. 模擬/射頻電路設(shè)計
C. SoC/APA架構(gòu)設(shè)計
D. 低功耗設(shè)計技術(shù)
E. 先進(jìn)制程技術(shù)
F. 工藝可靠性與失效分析
G. 封裝與測試技術(shù)
H. 驗(yàn)證方法學(xué)
I. EDA工具高級應(yīng)用
J. Python/Matlab應(yīng)用
K. AI與芯片協(xié)同設(shè)計
L. Chiplet/3D封裝技術(shù)
3. 3. 您目前的EDA工具熟練程度（單選）:
A. 精通
B. 熟練
C. 基礎(chǔ)
D. 未接觸
4. 4. 您希望培訓(xùn)內(nèi)容更側(cè)重（單選）:
A. 前沿技術(shù)深度解析
B. 工程實(shí)踐案例
C. 跨領(lǐng)域融合
D. 軟技能提升
5. 5. 您所在團(tuán)隊/公司的芯片設(shè)計主要應(yīng)用領(lǐng)域是（單選）:
A. 消費(fèi)電子（手機(jī)、平板等）
B. 汽車電子（自動駕駛、車載系統(tǒng)等）
C. AI/數(shù)據(jù)中心（GPU、TPU等算力芯片）
D. 工業(yè)控制（傳感器、MCU等）
6. 6. 您最近一次參加與芯片設(shè)計相關(guān)的培訓(xùn)是在（單選）:
A. 最近3個月內(nèi)
B. 最近3-6個月
C. 最近6-12個月
D. 超過1年未參加
7. 7. 您認(rèn)為培訓(xùn)后技能的實(shí)際應(yīng)用率（即所學(xué)內(nèi)容用于解決工作問題的比例）約為（單選）:
A. 80%以上
B. 50%-80%
C. 20%-50%
D. 20%以下
二、多選題（可多選，最多選擇3項(xiàng)核心需求）
8. 8. 您認(rèn)為未來1-3年最值得投入培訓(xùn)的技術(shù)領(lǐng)域是（多選，）:
A. 數(shù)字電路設(shè)計（高算力芯片架構(gòu)、緩存一致性協(xié)議等）
B. 模擬/射頻電路設(shè)計（低噪聲放大器設(shè)計、毫米波通信電路等）
C. SoC/APA架構(gòu)設(shè)計（異構(gòu)計算架構(gòu)、片上網(wǎng)絡(luò)NoC設(shè)計等）
D. 低功耗設(shè)計技術(shù)（輕量化AI芯片功耗優(yōu)化、待機(jī)模式設(shè)計等）
E. 先進(jìn)制程技術(shù)（FinFET/GAAFET工藝特性、3D集成堆疊技術(shù)等）
F. 工藝可靠性與失效分析（產(chǎn)線良率提升、ESD防護(hù)設(shè)計等）
G. 封裝與測試技術(shù)（混合封裝技術(shù)、芯片老化測試方法等）
H. 驗(yàn)證方法學(xué)（形式驗(yàn)證全流程、硬件加速驗(yàn)證平臺搭建等）
I. EDA工具高級應(yīng)用（自動化腳本開發(fā)、多工具協(xié)同優(yōu)化等）
J. Python/Matlab應(yīng)用（機(jī)器學(xué)習(xí)在芯片設(shè)計中的應(yīng)用、自動化測試腳本等）
K. AI與芯片協(xié)同設(shè)計（AI模型專用芯片設(shè)計、EDA工具AI輔助功能等）
L. Chiplet/3D封裝技術(shù)（異構(gòu)Die集成設(shè)計、封裝級熱力學(xué)仿真等）
9. 9. 您希望培訓(xùn)采用的形式是（多選）:
A. 線下封閉式集訓(xùn)
B. 線上直播+回放
C. 項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)工作坊
E. 自學(xué)平臺+導(dǎo)師答疑
F. 認(rèn)證考試備考
10. 10. 您能接受的單次培訓(xùn)時長是（多選）:
A. 半天（3小時以內(nèi)）
B. 1天（6-8小時）
C. 2-3天（專題集訓(xùn)）
D. 1周（深度項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)）
E. 不定期碎片化學(xué)習(xí)（每周2-3小時）
11. 11. 您對培訓(xùn)講師的核心要求是（多選）:
A. 具備豐富的芯片設(shè)計實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)（如主導(dǎo)過量產(chǎn)項(xiàng)目）
B. 熟悉行業(yè)前沿技術(shù)（如發(fā)表過頂會論文或參與標(biāo)準(zhǔn)制定）
C. 授課邏輯清晰（理論+案例結(jié)合，避免純理論灌輸）
D. 擅長互動答疑（能針對性解決學(xué)員實(shí)際問題）
12. 12. 您偏好的培訓(xùn)材料形式是（多選）:
A. 結(jié)構(gòu)化文檔
B. 錄播視頻
C. 互動式在線平臺
D. 導(dǎo)師一對一指導(dǎo)
13. 13. 跨部門協(xié)作中，您遇到的主要技術(shù)溝通障礙是（多選）:
A. 設(shè)計/驗(yàn)證/測試團(tuán)隊對需求理解不一致
B. 不同工具鏈（如EDA工具、仿真平臺）的數(shù)據(jù)互通困難
C. 技術(shù)術(shù)語差異（如前端與后端對“時序”的定義不同）
D. 其他（請注明）
14. 14. 您對以下新興芯片技術(shù)的關(guān)注程度是（多選，可全選）:
A. RISC-V開源架構(gòu)設(shè)計與應(yīng)用
B. 量子計算芯片架構(gòu)與算法協(xié)同
C. 存算一體芯片（如RRAM/RRAM-based架構(gòu)）
D. 光子芯片（光信號與電信號融合設(shè)計）
E. 其他（請注明）
三、簡答題（請簡要回答，字?jǐn)?shù)不限）
15. 15. 技術(shù)提升訴求:請描述您最希望深入學(xué)習(xí)的具體技術(shù)領(lǐng)域或工具（例如:“希望掌握AI芯片低功耗架構(gòu)設(shè)計”“需提升Calibre DRC簽核規(guī)則實(shí)戰(zhàn)能力”）。
16. 16. 培訓(xùn)期望:您認(rèn)為當(dāng)前培訓(xùn)中最缺乏的內(nèi)容是什么?（例如:“缺乏Chiplet設(shè)計中的互連損耗仿真案例”“需要AI輔助布局布線的實(shí)戰(zhàn)教程”）。
17. 17. 挑戰(zhàn)反饋:在實(shí)際工作中，您遇到的最大技術(shù)瓶頸或培訓(xùn)需求未被滿足的問題是什么?（例如:“先進(jìn)制程工藝文檔獲取困難”“多物理場仿真工具鏈整合效率低”）。
18. 18. 資源需求:您希望公司/機(jī)構(gòu)提供哪些額外培訓(xùn)資源?（如內(nèi)部技術(shù)知識庫、外部專家?guī)臁⒎抡娣?wù)器權(quán)限等）。
19. 19. 職業(yè)關(guān)聯(lián):您認(rèn)為本次培訓(xùn)對您的職業(yè)發(fā)展（如晉升、轉(zhuǎn)崗、參與重大項(xiàng)目）有哪些具體幫助?
20. 20. 時間安排:若培訓(xùn)需占用個人時間（如周末/下班后），您更傾向哪種補(bǔ)償方式?（如調(diào)休、加班補(bǔ)貼、優(yōu)先參與核心項(xiàng)目等）。
四、補(bǔ)充題（開放性反饋）
21. 21. 請分享1個您在工作中因技術(shù)短板導(dǎo)致的具體問題案例（如“因不熟悉先進(jìn)制程IR-drop規(guī)則，導(dǎo)致流片失敗”）。
22. 22. 請推薦1門您認(rèn)為值得加入培訓(xùn)的技術(shù)課程（可注明平臺/講師/內(nèi)容方向）。
23. 23. 您認(rèn)為培訓(xùn)效果評估最有效的方式是什么?（如項(xiàng)目實(shí)踐驗(yàn)收、技能認(rèn)證考試、3個月后工作成果跟蹤等）。
24. 24. 對本次問卷設(shè)計或培訓(xùn)體系優(yōu)化，您有其他建議嗎?（如增加跨公司技術(shù)交流、建立學(xué)員互助社群等）。
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